8月12日，有消息称，由于国际大情况遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启“塔山计划”。

　　还写道，华为已经开始与相干企业互助，准备建设一条完全没有美国技能的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索互助建立28nm的自主技能芯片生产线。整体思绪则是华为建立资源池，通过入股、互助研发等互助方式，扶植半导体质料、装备企业。但是华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通产线为目的。

　　目前华为并未对此举行回应，不外有靠近华为的人士向21世纪经济报道记者表示，近期华为内部有一些关于“塔山”的说法，包括互助研发去“A”的要害半导体装备等。

　　需要指出的是，华为是否自建芯片生产线仍存疑，也有半导体业内人士向记者表示，建设芯片制造产线至少需要十多年的积累，而且很难脱离美国技能。

　　前不久华为消费者业务CEO余承东也谈到，华为进入芯片行业十多年，但是并没有涉及到晶圆制造领域。

　　目前综合信息来看，华为正在联合各种可以联合的气力，扶持海内半导体相干厂商，从需求端来促进上游产业链的发展。要知道，一位成熟大客户的订单互助，可以帮助生产线的良率的爬坡、更好地促进发展曲线。

　　在求生存的门路上，华为继续埋头苦干。

　　不久前，华为“南泥湾计划”浮出水面，包罗了条记本电脑、大屏等产物，意在规避应用美国技能制造终端产物。记者相识到，现在华为要招更多人，把南泥湾项目做大，这也切合终端全场景结构的大趋势，

　　自从美国打击华为以来，华为的去“A”化行动和备胎计划就已经在内部启动，南泥湾项目、塔山计划该也是大偏向下的一角。

　　记者观察到，比年来，塔山之志、塔山计划精神在华为内部出现频率变高了，在过往的革新、攻坚历程中，华为也守过多座“塔山”。

　　所谓塔山，出自辽沈战争，其时东北野战军司令员在塔山战前，给四纵下达作战命令说：“我不要伤亡数字，我只要塔山。”

　　众所周知，拥有飞机大炮助攻的10万对手，直到末了也没有越过小小的塔山。此番费力奋战铸就了台甫鼎鼎的塔山英雄团，厥后的王牌四十一军。

　　如今看来，华为面临着超等强盛的对手，也有新的塔山需要守护，如安在美国连续的打压下生存，将是华为长期的课题。

　　余承东也提到，在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，质料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的期间，我们希望在一个新的期间实现领先。

　　他还说道：“像相机多摄的技能，是华为率先在这个领域实现突破，帮助产业链走向成熟，让其他厂家都能用，包括一些新的质料、新的工艺，另有5G这个期间更多的新技能，提高工业效率，提高性能等等许多方面都需要我们掌握焦点技能。华为也动员了一批中国企业掌握了一些非常焦点的技能，包括许多都是美国焦点公司才能做的部件，现在我们自己都能搞定一个大企业的发展，是能动员一批其他兄弟企业的发展发展，能让我们从低端制造业向中高端焦点技能、焦点制造能力举行转移。”

（文章来源：21世纪经济报道）