仕佳光子昨日登岸科创板，盘中涨幅一度凌驾300%，收盘涨269%，受到资金热烈追捧。这究竟是家怎样的科创公司？

　　在调研仕佳光子前，一个疑问在记者心头萦绕：一家逐浪高科技蓝海的翘楚企业，为何会屈身于鹤壁这座豫北小城？

　　初识仕佳光子董事长葛海泉，疑问再一次加深：身着休闲马甲的这位“邻家大叔”，是这家高科技芯片龙头企业的“掌门人”吗？

　　但随着攀谈渐渐深入，仕佳光子人用“笨要领”、苦功夫，所走出的一条“以心换‘芯’”路渐次清晰。

　　“只要我们专心，坚持下去，就一定能制造出来，这是我的判断，也是我的底气。”从打破外洋技能垄断、弥补海内空缺，到成为光芯片领域的“隐形冠军”，葛海泉领导的仕佳光子履历了从无到有、从有到优的历程。

　　如今，站在科创板上市的新出发点上，葛海泉用两个“积极”描绘公司未来的发展之路：积极打造自主芯片的焦点能力，积极推动国度对光通讯、光互连焦点技能的掌控能力，弥补海内在光通讯行业尤其是光芯片领域与外洋的技能差距。

　　以心换“芯”的创业路

　　2000年，葛海泉在郑州建立了仕佳通讯科技有限公司，主营室内光纤光缆的研发、生产。尔后，随着海内光纤到户的“宽带中国”建设启动，市场对光分路器需求渐增。

　　但是，其时横在“宽带中国”这一空想之前，有着冷冰冰的现实：海内虽有近百家光分路器模块封装企业，但其中最焦点的光分路器芯片全部依赖入口。

　　如许的情况让葛海泉意识到，如果公司一直停留在封装领域，不掌握焦点部件技能，那么不远的未来或将因缺乏焦点竞争力而止步不前。

　　“要做就要从最前端的芯片入手，而且，中国人不比外国人差，只要我们专心，坚持下去，就一定能制造出来，这是我的判断，也是我的底气。”葛海泉说。

　　为了掌握芯片的焦点技能，从2009年开始，葛海泉北上北京，南下浙江，跑深圳，赴上海，多方接洽科研院所，寻求技能互助。几经妨害，他终极找到了中科院半导体研究所。

　　“那是2009年6月8日，我抱着试一试的心态，通过邮件与研究所的吴远大博士取得了接洽。”葛海泉说，在随后的一年半时间里，他每个月都要往北京跑两三趟，把中科院半导体研究所团队请到郑州或鹤壁，重复相同、磨合。

　　正是凭着“以心换芯”的执着，中科院半导体研究所终极与仕佳光子签署互助协议，将该所光分路器芯片科研结果转化基地落地鹤壁。

　　打破外洋技能封锁

　　产业化之路掀开篇章，仅用了短短一年时间便公布海内首款PLC分路器芯片，这让仕佳光子成为中国第一家、也是其时海内唯逐一家可以或许量产PLC分路器芯片的企业。

　　但是，惊喜之余，代价战马上袭来，这对羽翼尚未饱满的仕佳光子是一次紧张洗礼。

　　“其时产物代价一起下跌，甚至跌破了成本价。”葛海泉回忆，仅2013年一年，公司就亏损2000多万元。

　　面临如许的艰巨时刻，葛海泉仍做出决定：坚持扩大范围、提高芯片性能和良率、降低成本，直面竞争。

　　终极，颠末一年多的“搏杀”，仕佳光子不仅没有被打垮，市场占据率反而急剧扩大，芯片产能从2014年第一季度每月35万片，提升到第四序度的每月90万片，并在2015年实现了PLC分路器芯片市场占据率第一。

　　“可以说，在光分路器芯片上，我们已走在国际前线，完全实现了国产替换入口。通过该芯片的产业化乐成，仕佳光子在芯片领域站稳了脚跟。”葛海泉说。

　　招股书显示，随着技能和工艺水平的提升，仕佳光子目前已乐成实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器晶圆的良品率到达98%以上。同时，公司根据行业发展趋势，积极延伸PLC分路器芯片产物的产业链，PLC分路器芯片系列产物由晶圆、芯片逐步拓展到器件，产物类型涵盖裸纤型、分支器型、盒式、插片式、机架式等，可以或许满足差别客户的差异化需求。

　　目前，仕佳光子依附PLC分路器芯片全球市场占据率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商。

　　重金研发为创新开路

　　一直以来，芯片行业有个“摩尔定律”，即制程升级一日千里，产物迭代特别快，存在“投产即落后”的风险。换句话说，如果你不引领潮水，那么很快就会被别人逾越。

　　正是出于这种危急意识，仕佳光子在科研创新上一直快马加鞭。

　　2015年，在PLC分路器芯片取得开端效益的同时，仕佳光子便开始结构研发AWG芯片和DFB激光器芯片。

　　葛海泉说，颠末近2年的积极，公司的AWG芯片技能在领域应用方面实现了“跟跑”到“并跑”的跃升，相干产物已向英特尔、Molex、中兴通讯等供货。

　　在DFB激光器芯片方面，仕佳光子已重点突破了一次外延技能难点，实现DFB激光器芯片的全工艺流程自主技能开发。

　　招股书显示，项目团队拥有芯片设计及工艺焦点发明专利30项，先后牵头主持国度863项目、国度重点研发计划项目等重大科研项目，设立了光电子集成技能国度地方联合工程实验室、光电集成河南省工程实验室等。

　　固然，罗马不是一天建成的，仕佳光子如今的成绩与公司重金研发分不开。

　　招股书显示，2017年至2019年，公司研发投入分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元，出现稳定上升的趋势，占业务收入的比例分别为10.14%、9.43%、10.91%，均较当年行业平均水准高出4个百分点以上。

　　随着AWG芯片系列产物逐步实现批量贩卖，仕佳光子对英特尔等主要客户贩卖的数据中心AWG器件、数据中心用光纤毗连器等产物继续保持良好增长态势，上半年实现营收3.28亿元，同比增长27.27%；实现归母净利润2815.11万元，同比大增560.08%。

　　抢占高新技能产物制高点

　　光芯片作为5G等新技能的硬件载体，是“新基建”的紧张一环，技能需求将趋于旺盛，未来仕佳光子将在其中饰演怎样的脚色？

　　对于下一步公司的发展规划，葛海泉坦言，公司将继续“以芯为本”，保持对光芯片、光器件的连续研发投入，积极打造自主芯片的焦点能力，积极推动国度对光通讯、光互连焦点技能的掌控能力，弥补和缩短海内在光通讯行业尤其是光芯片领域与外洋的技能差距。

　　详细而言，在无源领域，公司将不停拓宽产物种别，开发VOA、光开关、微透镜等芯片产物；在有源领域，公司将连续增强对高速、高性能激光器芯片的研发投入，加速25G激光器芯片开发进度，并逐步开发EML芯片、可调谐激光器芯片等有源芯片产物。

　　“仕佳光子也将加大光芯片在新型产业领域的应用研究，研发光电子与微电子融合的体系集成芯片，争取在物联网和车载传感体系上，开发出多种体系集成光电子集成芯片，公司的后备产物储备业务将由传统通讯行业，拓展至汽车、工业和消费光电子领域，抢占未来高新技能产物制高点。”葛海泉说。

（文章来源：上海证券报）